佰維存儲于2010年成立于深圳，公司專注于半導體存儲器（國家戰(zhàn)略產業(yè)）和先進封測制造領域，集存儲芯片設計研發(fā)、封測制造、產品銷售、品牌運營為一體，是專精特新“小巨人”企業(yè)。公司以“從芯到端，賦能萬物互聯(lián)，構筑萬物互聯(lián)時代的存儲根基”為使命，致力于成為全球一流的半導體廠商。

佰維采用自有品牌和運營品牌雙軌并行的經營模式。公司的BIWIN佰維品牌主要面向To B市場，子品牌佰微以及運營的HP惠普等品牌則專注于To C市場。佰維聚焦半導體存儲器領域十余載，在研發(fā)與技術、產業(yè)鏈資源、存儲器封測制造、產品體系、多品牌組合與布局和全球化運營服務六個方面持續(xù)提升競爭力。

企業(yè)簡介

在半導體存儲器領域，佰維擁有穩(wěn)健的上游資源整合能力、存儲算法及固件開發(fā)能力、硬件仿真和設計能力、測試設備和算法開發(fā)能力，以及封裝工藝研發(fā)與制造能力，實現(xiàn)了對企業(yè)級、工規(guī)級、車規(guī)級和消費級存儲的全維度覆蓋，可提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種SSD、移動SSD、內存模組等全系列存儲產品，并且針對各細分行業(yè)市場深度定制存儲方案，為不同行業(yè)的“端”客戶提供“千端千面”的定制化存儲方案，做萬物互聯(lián)時代的基石。

在封測制造方面，佰維掌握了16層疊Die 、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等工藝，確保產品良率等核心封測指標達到客戶要求。佰維在惠州建有完整的存儲器封測制造廠房，主要服務于佰維母公司的業(yè)務發(fā)展，同時配套服務于公司的中大型重要客戶。佰維惠州科技園區(qū)于2018年正式開工建設，項目占地面積約3.8萬㎡，總建筑面積為11萬㎡，規(guī)劃產能為70KKpcs/月，是集研發(fā)、IC封裝測試、高端IC制造、員工生活娛樂區(qū)等多功能為一體的科技與人居和諧發(fā)展綜合體。

企業(yè)使命

從芯到端，賦能萬物互聯(lián)，構筑萬物互聯(lián)時代的存儲根基 

企業(yè)愿景

公司層面：成為全球一流的半導體存儲器與先進封測服務提供商

員工層面：為奮斗者提供最好的成長機會和長期回報 

股東層面：為股東帶來最好的長期投資價值 

企業(yè)價值觀

仁：善待奮斗者，以奮斗者為本

義：以客戶為中心，履行責任擔當

禮：守規(guī)矩、重溝通、講禮貌

智：重實踐、講道理、求真知

信：誠實守信，中正廉潔

法：賞功罰過，令行禁止

企業(yè)Slogan

芯存萬象，致美唯真

發(fā)展歷程

2010年~2011年

Ø 佰維公司成立

Ø 全自動SSD生產車間投產使用

2012年~2013年

Ø 通過ISO14001環(huán)境管理體系認證、QC080000有害物質管理體系標準認證

Ø 被深圳市誠信聯(lián)盟協(xié)會評選為誠信AAA企業(yè)

Ø 被認定為為國家高新技術企業(yè)

2014年~2015年

Ø 通過ISO9001：2015質量體系認證

Ø 被評為海關AEO高級認證企業(yè)

Ø 與合作伙伴中成立特種存儲技術研發(fā)中心

2016年~2018年

Ø 榮獲南山區(qū)領軍企業(yè)獎

Ø 獲得惠普SSD和內存授權，獨立運作的惠普存儲品牌口碑和銷量名列行業(yè)前茅

Ø 佰維科技園區(qū)被評為廣東省重點IC項目

2019年

Ø 成為深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會會長單位、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會發(fā)起單位

Ø 南山區(qū)工業(yè)百強企業(yè)（第37位）

Ø 被認定為“廣東省復雜存儲芯片研發(fā)及封裝測試工程技術研究中心”

2020年至今

Ø 公司BGA SSD榮獲中國IC設計獎最佳存儲器

Ø 推出自有消費類品牌——佰微

Ø 與Acer宏碁簽訂品牌授權合作，成為ACER和旗下Predator存儲的全球獨家品牌授權商

Ø 榮獲“深圳市知名品牌”

Ø 佰維惠州產業(yè)園正式投產

Ø 獲得專精特新“小巨人”企業(yè)資格認定

全球化布局

深圳總公司

地址：廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)塘朗同富裕工業(yè)城4棟

惠州分公司

地址：惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道元暉路

成都分公司

地址：成都市高新區(qū)孵化園

北京分公司

地址：北京市海淀區(qū)上地四街1號院

上海分公司

地址：上海市徐匯區(qū)田林路487號寶石園

杭州分公司

地址：浙江省杭州市濱江區(qū)浦沿街道南環(huán)路4028號

臺灣分公司

地址：臺北市內湖區(qū)新湖二路158號

US Office

Address:11231 NW 20th Street, Suite#125, Miami, FL 33172, United States of America

佰維產品

智能終端存儲芯片

佰維智能終端存儲芯片產品廣泛應用于手機、平板、智能穿戴、智能電視、筆記本電腦、車載電子、智能工控、物聯(lián)網模塊等智能終端設備。產品類型覆蓋了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等主流的全系列智能終端存儲芯片。產品具有“小而精、低功耗、高性能”的特點，助力終端設備小型化與高度集成化。

消費級存儲模組

佰維的消費級存儲模組主要包括固態(tài)硬盤、內存條和移動存儲產品，擁有高性能、高品質，以及創(chuàng)新的產品設計，受到市場廣泛認可。公司根據(jù)佰維（Biwin）品牌、佰微（Biwintech）品牌和授權品牌的不同定位，持續(xù)開拓消費級存儲模組市場。其中佰維（Biwin）品牌主要面向國產PC品牌商、PC OEM廠商、裝機商等PC前裝市場；佰微（Biwintech）品牌及授權品牌主要面向PC后裝、電子競技、移動存儲等市場。包括惠普（HP）在內的授權品牌，品牌擁有方提供品牌使用權，由公司進行相關產品的設計、研發(fā)、生產和銷售。

工業(yè)級存儲模組

佰維工業(yè)級存儲模組以工控A、B、G、M系列為核心，主要面向工業(yè)類細分市場。同時，針對工業(yè)級存儲高性能、高穩(wěn)定、高安全、高強固和高耐用五個維度的需求，公司分別推出了與之相應的技術實現(xiàn)方案。公司可根據(jù)工業(yè)級客戶的需求，“菜單式”搭配產品組合及技術，針對細分市場及應用場景提供定制化的存儲解決方案。公司的工業(yè)級存儲模組可應用于5G基站、智能汽車、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網、高端醫(yī)療設備等領域。

先進封測服務

佰維以半導體存儲封測技術為依托，逐漸發(fā)展起以SiP為代表的特色封測服務，覆蓋了存儲（工業(yè)存儲芯片、嵌入式儲存芯片等）、通信（射頻芯片）、無線互聯(lián)（NB-IOT、無線廣域通信、車載物聯(lián)等）、處理器（人工智能芯片、手機及平板CPU、網絡機頂盒等）等領域的封測業(yè)務。公司可提供BGA、LGA、QFN以及SiP等封裝服務，主要服務對象包括存儲器制造廠商、IC設計公司、晶圓制造廠商等。