3月17日-19日，SEMICON CHINA 2021將在上海新國際博覽中心舉行。作為全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體年度盛會，全球行業(yè)領(lǐng)袖將匯聚于此共同探討全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場走勢，分享行業(yè)頂級智慧和視野。佰維BIWIN期待與您進(jìn)行面對面的交流。

屆時，佰維BIWIN將以“特色先進(jìn)封測，賦能生態(tài)共贏”為主題亮相會場，向客戶展示公司封測的半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)品和SiP芯片解決方案。歡迎廣大客戶蒞臨我司展位N5-5737，深入了解佰維在先進(jìn)封測領(lǐng)域的優(yōu)勢與成果，共話合作芯商機(jī)！

佰維作為國內(nèi)少數(shù)擁有存儲器設(shè)計和封測制造能力的領(lǐng)先企業(yè)，積累的先進(jìn)封裝工藝具備了由單一的存儲芯片向智能芯片、智能模組發(fā)展的優(yōu)勢，在射頻芯片、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、移動智能終端等領(lǐng)域為客戶創(chuàng)造最大價值。

同時，佰維“存儲器+封測”的雙向優(yōu)勢，也為客戶的產(chǎn)品創(chuàng)新提供了更多可能。3月19日上午9:20—11:50，在上海浦東嘉里大酒店浦東廳舉行的存儲器發(fā)展論壇上，佰維智能終端存儲芯片事業(yè)部負(fù)責(zé)人劉陽先生將作《存儲+封測，賦能產(chǎn)品創(chuàng)新》的主題演講，與您分享佰維“存儲+封測”相互融合的創(chuàng)新案例。